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根据反应原理不同,双组分灌封胶分为缩合型和加成型两类。
万华合材双组分聚氨酯胶,主要采用天然合成物料作为基础制作,绿色环保,具有优异的耐水解稳定性、耐酸碱、耐高低温等性能。对各...
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片底部,其毛细流动的最小空间是10um,加热之后可以固化
单组分环氧灌封常用于集成电路封装、智能卡芯封装、敏感元器件封装及模块自动化卷到卷...
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