按照不同组成来说，环氧灌封胶分为单组分环氧灌封和双组分环氧灌封。单组分环氧灌封即应用潜伏性环氧固化剂配合成的一种中温或高温固化的灌封胶，其固化条件往往需要加温才能固化，通常需要低温储存。相比双组分灌封胶，单组分灌封胶在耐温性和粘接性方面优于双组分灌封胶，常用于集成电路封装、智能卡芯封装、敏感元器件封装及模块自动化卷到卷加工等。

单组分环氧灌封特点

1、防水防潮性能优良，保护元器件正常工作。

2、耐候表现优良，可以抵抗紫外线、臭氧以及霉菌和盐雾，保护元器件不受损伤。

3、抗震性表现优良，可以抵抗外界的震动与冲击，保护元器件免受伤害。

4、化学性能表现优良，自身没有腐蚀性，也不会轻易被其它物质腐蚀。

5、固化速度快，操作性好，可提高生产效率。

单组分环氧灌封使用方法

1．使用前先进行回温处理。室温放置至少4小时后再开封使用（回温时间与包装大小有关）。

2.回温过程保持胶水竖直放置，并及时清理包装外面的冷凝水。

3.打开包装后应一次性使用完。

4.加热至32~43℃可降低粘度，易于倾倒，提高分配速度。