当下CSP/BGA的工艺操作相关产品对于电子产品整体质量的要求越来越高，比如防震和焊盘和焊锡球之间的最低电气特性等。为满足这些要求，常在BGA芯片和PCBA之间填充底部填充环氧胶。

底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um，加热之后可以固化。由于胶水不会流过低于4um的间隙，这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。

底部填充环氧胶使用方法

1.使用前先进行回温处理。室温放置至少4小时后再开封使用（回温时间与包装大小有关）。

2.回温过程保持胶水竖直放置，并及时清理包装外面的冷凝水。

3.打开包装后应一次性使用完，不能进行二次冷藏。