底部填充环氧胶是对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积(一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。

底部填充环氧胶，单组分，中低粘度，可返修。固化后大大降低封装的应力，电气性能稳定。可以和大多数无铅、无卤互焊料兼容，并且可以提供优秀的耐冲击性和抗湿热老化性。底部填充环氧胶常用于CSP/BGA等封装的底部填充。

底部填充环氧胶特点：

1.高可靠性，耐热和机械冲击；

2.黏度低，流动快，PCB不需预热；

3.中等温度快速固化，固化时间短，可大批量生产；

4.翻修性好，减少废品率。

5.环保，符合无铅要求。