根据反应原理不同，双组分灌封胶分为 缩合型 和加成型 两类。

一般缩合型对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。

加成型（又称硅凝胶）可在常温或高温条件下快速固化，对温度敏感度高，收缩率极小、固化过程中没有低分子产生，电性能稳定。

万华合材双组分加成型有机硅灌封胶透明度可达光学级别，中、高折射率，光、热稳定性良好，耐开裂，电性能优异。被广泛用于精密电子元器件、背光源、LED等光电器件的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇筑和封装保护等。

双组分有机硅灌封胶使用说明

1.将A、B两组分按一定比例进行混合，室温下真空脱泡后使用。

2.若脱泡过程中气泡破裂困难，可采用多次急速恢复常压的方法促进气泡破裂。须待气泡完全脱净后再点胶。

3.使用期：混合后室温（25°C）下4小时。

4.固化阻碍（催化剂中毒）：有些材料、化合物、固化剂和增塑剂等，会阻碍加成型有机硅材料的固化，主要包括：

·含有氮、磷、硫等有机化合物

·含有有机锡和其它有机金属合成物，如有机锡催化剂的硅橡胶等

·含有乙炔基等不饱和基团的有机化合物

·不饱和的碳氢增塑剂

·某些助焊剂残余物如果对某物质或材料是否会引起阻碍固化存有疑问，建议做小型测试试验，以确定在此应用中的适用性。

5.清洗：未固化的胶液可使用丙酮或二甲苯清洗，但水和乙醇达不到清洗效果