相变导热材料（PC）是热量增强聚合物，在45℃时发生相变，在压力效果下流进并填充发热体和散热器之间的不规则空隙，挤走空气，降低接触面热阻，以构成杰出导热介面。相变过程能够将电子元件的热量吸收，材料在室温下具有天然黏性，无需黏合胶粘，相变过程无需预热，液化后热阻降低，能够极大改善电子元件的安全性与可靠性。

相变导热材料特点

(1)单组分，可返修，涂覆厚度可按需要调整；

(2)室温下为膏状，相变温度以上，具有触变性，可流动；

(3）导热性能优良，流动时会将气体挤出，以降低热阻，提高导热效率；

(4)极好的硅脂替代品，不存在传统硅脂硅油挥发变干老化和溢胶的现象;

(5)可点胶、丝网印刷，手动涂覆。

常用于散热和发热装置的导热，如微处理器、图形处理器、存储器模块DC/DC转换器IGBT组件、FBDIMM、功率半导体器件、固态继电器、桥式整流器、高速缓冲存储器芯片等。