导电银胶通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接。万华合材导电银胶固化温度适中，与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配，力学性能优异，广泛应用于对温度敏感芯片材料的粘接。

导电银胶使用方法

1、回温：使用前需进行回温处理，室温放置至少4小时后再开封使用（具体回温时间与包装大小有关），回温过程保持胶水竖直放置，并及时清理包装外面的冷凝水。

2、施胶：回温后的胶水应立即放到点胶机上使用，且必须在操作时间内用完。

3、打开包装后应一次性使用完，避免二次冷藏储存。