低温固化环氧胶是单组分改性环氧树脂胶粘剂，低温加热（70~80℃）固化，不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆，韧性高，初粘力强，抗冲击力好，对大多数基材都有优异附着力。

低温固化环氧胶特点：

1、优异的粘结性能，对大多数塑料均有良好的粘性性能；

2、对LCP（液晶塑料）FPC等有优异附着力；

3、低温快速固化，非常适合热敏感元器件；

4、耐高温高湿，性能优异；

5、耐冷热冲击好，使用寿命长。

低温固化环氧胶固化温度低，固化速度快，不会损害温度敏感型器件，并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力，抗冲击性能优良，使用寿命长，具有较高的稳定性，因此被广泛使用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组、LED背光模组、镜头模组等温度敏感、不能进行高温固化的应用点。

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